LCP耐温 电子产品日本宝理

LCP耐温 电子产品日本宝理 

LCP具有极高的热稳定性，其耐热老化性能很好，可以在较高的温度下长时间保持其性能，通常其长期使用温度可达到200°C以上。这使得LCP在高温环境下仍能保持稳定的性能，非常适合用于需要耐高温的电子产品中。

LCP在高温下依然保持良好的电气绝缘性能，其电气绝缘性能在宽广的温度范围内都非常稳定。这一特性使得LCP成为电子产品中重要的绝缘材料，可用于制造散热组件、绝缘部件等。

LCP 日本宝理 T130 阻燃耐热级玻纤增强30%线圈骨架连接器塑料

LCP 日本宝理 E473I 注塑级 高耐热 玻纤矿物增强45% 液晶聚合物

LCP E130I 日本宝理 耐高温 高流动 阻燃级 增强级

LCP UL94V0级 日本宝理 超耐高温 A466 电器部件专用

LCP 日本宝理 S475 BK 注塑级 低曲翘 高流动 耐热 电气应用 家电部件

LCP 日本宝理 A130-VF2001 高强度 高韧性 注塑级 液晶高分子聚合物

LCP 日本宝理 E471i BK210P 注塑级 阻燃级 热稳定性 增强级 耐高温

LCP 日本宝理 E130i 30%玻璃纤维 增强阻燃耐高温280度工程塑胶原料

LCP 日本宝理 A130 BK010 增强;抗化学性;高强度;高刚性;易加工性

LCP 12日本宝理 E130 VF2001 通用级 玻璃纤维增强材料30%

LCP 日本宝理 T150 50%玻纤增强级 高耐热级 照明部件材料

LCP 日本宝理 E130i VF2201 耐高温耐化学 高刚性 汽车领域等应用

LCP 日本宝理 E130G 高流动性 耐热 玻纤增强30% 汽车部件 液晶聚合物

LCP 日本宝理 E473I BK210P 抗化学性 流动性好 增强级 lcp原料

LCP 日本宝理 HA475 高流动性 低翘曲 SIM卡槽 塑料颗粒

LCP 日本宝理 S471 高耐热 高刚性 低翘曲

LCP 日本 宝理 A130 BK010 注塑级 抗化学性 易加工性 热稳定 家用电器

LCP 日本宝理 E140i 高刚性 高流动 耐高温 增强40%

LCP 日本宝理 A130 BK010 注塑级 抗化学性 易加工性 热稳定 家用电器

LCP 日本宝理 A150B 防火V0 阻燃级 增强级 电子电器部件

LCP 日本宝理 S471 阻燃耐高温lcp图片

LCP 日本宝理 E130i光电用途耐高温280度 液晶聚合物 工厂 无卤素 禄旺

LCP 日本宝理 E481i VF2201 阻燃级 耐高温 玻纤增强45% 液晶聚合物

LCP 日本宝理 LAPEROS? A230 BK430P 碳纤增强30% 高强度 高韧性

LCP E480I日本宝理 高刚性增强级阻燃级高流动耐高温

LCP 日本宝理E471i BK210P阻燃35%(玻纤+矿物)增强低翘曲 SD卡槽电器

LCP 日本宝理 E130i 30%玻璃纤维 增强阻燃耐高温280度工程塑料

LCP 日本宝理 HA475 30%玻纤加矿物 液晶聚合物 阻燃 低翘曲

LCP A470 日本宝理 50% 玻璃\矿物 高刚度 高刚性 强度 抗翘曲

LCP 日本宝理 E130i-BK205P 耐热阻燃增强家用电器注塑级

LCP 日本宝理 E130i 高流动性 耐热性 高 30% 玻纤维增强

LCP

LCP 日本宝理 A422 阻燃级 耐水解 耐磨 耐候 填充级 汽车部件

LCP T150 增强50%玻纤 防火VO 耐热级 电子电气 日本宝理

LCP 日本宝理 E130i-BK210P 注塑级 耐热 阻燃 液晶高分子聚合

LCP 日本宝理 E471i BK210P 注塑级 增强 低曲翘 家用电器 汽车部件

LCP LAPEROS E480i 日本宝理 低翘曲性 耐热性高 增强级

LCP 日本宝理 A422 注射级 耐磨 高刚性 耐化学 高强度 液晶聚合物

LCP 日本宝理 C810 VF2001 耐热 易电镀 家电部件 电气应用

LCP图片

LCP A230 日本 宝理 高韧性高强度碳纤增强工程塑料

LCP 日本宝理 E463i VF2201 光稳定 阻燃 40%玻纤增强 低翘曲 汽车部件

LCP 日本宝理 E471i 耐高温 防火V0 低翘曲 玻纤增强 液晶聚合物

LCP 日本宝理 E480i 40%玻纤 高流动阻燃耐热低翘曲

LCP 日本宝理 A950 注塑级 热稳定性 耐磨 抗化学性 高刚性 塑胶颗粒

LCP 日本宝理 E463i VF2201 BK 高流动 玻纤增强 低曲翘 电气领域

日本宝理作为LCP材料的供应商，其LCP产品在耐温和电子产品应用方面有着广泛的应用。例如，LCP材料可用于电子产品中的散热组件和绝缘部件，如散热片、散热器、电池盖、连接器等。此外，LCP材料还可用于高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装等领域，满足电子产品对高性能材料的需求。