塑运塑胶公司提供的AP-211SH PFA材料是一种专为半导体制造而设计的高性能材料，具有多种优异的特性，能够满足半导体制造对材料的高要求。AP-211SH(物性表 半导体模制化合物;半导体模制化合物)PFA日本大金   :

塑运塑胶公司提供的AP-211SH PFA材料来自日本大金公司，特别针对半导体模制化合物而设计。这种材料在半导体制造业中拥有广泛的应用，其独特的性能特点使其非常适合用于制造半导体设备中的关键部件。

表观密度 JIS K6891 1.00 到 1.40 g/cm³

熔融指数 372℃/5.0 kg ASTM D1238 10 到 18 g/10 min

吸水率 饱和 ASTM D570 < 0.010 %

热性能 测试条件 测试方法 测试结果 单位

熔融温度 ASTM D-1523 300 到 310 °C

线形膨胀系数 - 流动 20 到 100℃ ASTM D696 0.00012 cm/cm/℃

比热 No Standard 1050 J/kg/℃

导热系数 ASTM C177 0.26 W/m/K

UL 阻燃等级 1.57 mm UL 94 V-0

极限氧指数 1.57 mm ASTM D2863 > 95 %

充模分析 测试条件 测试方法 测试结果 单位

熔体粘度 380℃ No Standard 2.00E+6 到 2.50E+7 mPa·s

AP-211SH PFA材料的主要特性包括：

高纯度：为了满足半导体制造对材料纯度的极高要求，AP-211SH PFA材料具有极高的纯度，能够确保制造出的半导体部件具有优良的性能和稳定性。

低摩擦系数：这种材料具有较低的摩擦系数，使得在半导体制造过程中能够减少部件之间的磨损，提高设备的运行效率和使用寿命。

耐高温：AP-211SH PFA材料能够在高温环境下保持稳定的性能，其长期使用温度范围可达-196°C至260°C，非常适合半导体制造过程中的高温工艺。

优异的耐腐蚀性：该材料对大多数化学物质都具有优异的耐腐蚀性，能够在半导体制造过程中抵御各种化学物质的侵蚀，确保设备的稳定运行。

良好的电气性能：AP-211SH PFA材料具有出色的电气性能，如良好的绝缘性和耐电弧性能，能够满足半导体设备对电气性能的高要求。

在半导体制造领域，AP-211SH PFA材料主要应用于制造密封件、阀门、管道等关键部件。这些部件需要具有高温稳定性、耐腐蚀性、电气性能等优异的特性，以确保半导体设备的正常运行和长期稳定性。此外，该材料还可以用于制造其他需要高纯度、低摩擦、耐高温和耐腐蚀性能的领域，如医疗器械、化学容器等。